Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/11-G1-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück DAIKIN 94 kg/m Belastungstesttyp nach IEC

94 kg/m Belastungstesttyp nach IEC 61537 Typ II Sichere Arbeitslast nach IEC 61537 bei Stützabstand 1

Das 3M Kaltschrumpf-Spleißkit für mittlere Spannungen QS2000 93-AP ist werkseitig getestet und bietet ein einzigartiges Kaltschrumpf-Verbindungssystem

Technische Details Schutzisoliert 1000 V nein Werkstoff des Griffs Kunststoff Geeignet für DI nein Geeignet für DII nein Geeignet für DIII nein Geeignet für DIV nein Geeignet für DV nein

5 mm Gewindelänge 10 mm Schlüsselweite 65 mm Werkstoff Metall Werkstoffgüte Messing Oberflächenschutz vernickelt Halogenfrei nein Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP66 Schlagfest ja Farbe Nickel Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz nein Flachkabelverschraubung ja Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Teilbare Verschraubung nein Einsatztemperatur -20

Anschlussrichtung veränderbar

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/11-G1-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück DAIKIN 94 kg/m Belastungstesttyp nach IECLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III 2): 160 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 22, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 11, Anzahl der Anschlsse: 22, Artikelfamilie: MCDV 1,5 .. G1, Rasterma: 3,81 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,4 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung